我们专注于全国范围内提供高效活性剂增强的电子束焊接设备与技术。活性剂在电子束焊接领域的应用，已成为提升焊接质量的重要途径。活性电子束焊接技术通过在焊接过程中使用特定的活性剂，大幅改善了焊接效果。
与传统电子束焊接相比，采用活性剂的技术具备以下明显优势：
1. 优化熔池形状：活性剂可显著减小熔池上部宽度，形成更理想的熔池形态，从而提升焊接质量。
2. 提高熔深：单组分活性剂如SiO2、TiO2和Cr2O3等，对焊接的熔深有显著提升效果。使用由多种组分组成的活性剂，熔深更可增加超过两倍。
3. 增强电流聚焦效果：活性剂的使用显著增强聚焦电流和束流对焊接熔深的影响，使得焊接作业更加精准。
在焊接参数设置方面，精确控制焊枪工作距离是关键。我们确保将工作距离设定为455mm，以维持电子束的理想聚焦并减少金属蒸汽进入枪体，从而防止因放电导致的焊接质量问题。
焊接表面的清洁度也尤为重要。我们建议在焊接前，彻底清除表面的油、锈、氧化物等杂质。对于少量零件，可先用汽油清洗去油，再用丙酮擦拭进行脱水和脱脂；对于大批量零件，推荐使用机械化清洗方式，以提高效率与效果。
通过这种技术，您的焊接操作将更加高效、精准，并可确保焊接质量达到最佳水平。我们欢迎全国客户的咨询与合作，共同拓展焊接技术的应用领域。
