低温烧结纳米银浆是一种性能优异的材料，因其出色的电导性和导热性广泛应用于多个领域。主要应用包括宽禁带半导体封装、混合集成电路、大功率芯片封装、IGBT模块、粘结镀银铜、铝等。其技术优势使其成为电阻率低、接触性能良好的理想产品，保障电路的高效运行。
这种纳米银浆的电极电阻率极低，体积电阻率小于4.610^-6Ω·CM，实现了高导电性。与TCO层的优异接触性能能够有效降低接触电阻，提高填充因子（FF）。导电性方面，其体积电阻低于610^-6Ω·CM，确保了高导电性能。
该产品不仅具有高导电性，还具备优越的导热性能，导热率达到100W/(K.m)以上，能够有效散热。这一特性对高功率设备的稳定运行至关重要。产品的高可靠性和良好的耐候性满足了严格的测试要求，其拉伸强度达到43 MPa以上，经久耐用。
低温烧结纳米银浆具有卓越的耐高温性能。其固化后的银层可以承受高达260度的回流焊温度，适应各种高温工作环境。这款银浆在应用时也展现了半烧结导电银胶的优势，适用于异质结电池、太阳能电池等领域。
本产品通过先进技术平台开发，包括纳米颗粒技术、金属技术、UV紫外光固化技术、树脂合成技术、同位合成技术、粘结技术、成膜技术等九项技术。强大的技术支持确保产品在多样化应用中的优越性能，为多种高科技领域提供了创新的材料解决方案。
特别是我们的纳米银膏品类，包括AS9373和As376，能够满足不同领域的应用需求。这些产品涵盖了烧结银、无压烧结银、有压烧结银、半烧结导电胶、烧结银膜、导电银浆、纳米银墨水等多样化材料，提供了完整的解决方案。
低温烧结纳米银浆以其优质的导电、导热性能和卓越的可靠性，成为AI智能、IoT物联网、汽车电子、智能穿戴、激光芯片、传感器等领域高效稳定的焊接、导电、导热解决方案。通过这些高性能特性和多样化选择，它成为业内领先的材料产品。
低温烧结纳米银浆不仅是高效导电和导热的理想选择，亦为广泛的高科技应用提供了可靠和创新的解决方案。选择这款产品，意味着选择高效、稳定、耐久的品质保障。
