1. 产品概述
在功率半导体领域，优质焊片的选择对提升产品性能至关重要。本次推出的DTS预烧结焊片采用450℃熔点的纯银材质，通过无压烧结银技术，专注于解决客户在键合过程中遇到的良率低难题。
2. 产品优势
- 提升通流能力和功率循环能力：利用DTS预烧结焊片，有效保护芯片，大幅提高铜线键合的良率。
- 高性能工艺集成：DTS加上TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）工艺完美结合，提升产品性能并保障优异的焊接质量。
- 广泛应用性：这款焊片适用于多种功率IC、功率分立器件以及功率模块，如MOSFET、IGBT、IPM和PIM模块等。
3. 产品特性
- 简化生产流程：无需额外印刷、点胶或干燥步骤，简化并加速生产过程。
- 灵活连接能力：可处理多个键合线的顶部连接，赋予生产制造更高的灵活性。
- 品质保证：严格遵循AS9376标准生产，确保产品质量的稳定性和可靠性。
4. 应用领域
功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心组件，本款焊片被广泛应用于各类电子产品，包括新能源汽车、太阳能光伏系统以及风力发电设备等。在这些关键领域中，焊片的出色性能为系统提供了稳定的支持和保障。
5. 服务承诺
本供应方案将诚信服务置于首位，提供优质的产品和专业售后支持，助力客户有效降低生产成本，提高产品的竞争力和市场优势。通过不懈努力，帮助客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。
