高性能烧结银膜产品专为满足多种金属类粘合材料应用而设计，适用于全国市场，广泛应用于高功率器件、高功率LED芯片、钛酸锂离子电池、宽禁带半导体及电力模块等领域。其技术优势主要体现在适用性、导电性和表面平整度。产品种类包括预成型银膜、加压烧结银膜、热压烧结银膜及烧结银膏膜。
产品具有高度的灵活性，可用于视频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电设备、逆变器、有轨电车和UPS等多个行业。高表面平整度使得产品稳定性极佳，表面公差严格控制在正负3%以内。产品的体积电阻低至2.5×10^-6欧姆·厘米，确保了其卓越的导电性能，满足高效导电需求。
在研发创新方面，通过纳米金属小尺寸效应，纳米银的低熔点特性显著降低了烧结温度。这一优势不仅提升了生产效率，还显著降低了生产成本。特别是在解决宽禁带半导体的难题上，该技术发挥了关键作用。由经验丰富的科研团队领导，企业汇集了多名海外博士、博士后，研发团队硕士及以上学历人员比例超过40%。我们与国内外知名高校如康奈尔大学和北京大学达成紧密合作，从而不断创新和优化生产工艺。
我们致力于通过技术研发和创新解决方案，提供环保、高性价比的导电、导热、导磁、绝缘及粘结材料。通过持续的质量提升和生产效率优化，为客户提供优质的产品体验，助力提升其市场竞争力。我们的解决方案已帮助多家企业有效提升产品质量和生产效率，为宽禁带半导体技术的发展提供了强大支持。
这不仅是对技术的突破，也是对未来发展的无限可能的探索。我们始终坚持在技术创新的道路上勇往直前，以推动行业进步为使命，不断为客户创造更大价值。
