我们提供全国范围的高品质半烧结银材料，专注于满足IGBT和多种电子领域的广泛应用需求。产品采用精选银材质，不含助焊剂，使用前沿的烧结银粘合剂技术，以确保卓越的性能表现。
我们的半烧结银材料，特别是型号AS9330，展现出显著的广泛适用性。它能够有效粘结多种材质，包括金、银、铜、镍钯金和引线框架。适宜应用于芯片尺寸从11mm2至88mm2（Die Size），能够适配多种场景和需求。针对芯片的不同尺寸，我们会合理调整烧结温度，以达到最佳性能。
相较于普通银材料，AS9330提供了更出色的导热性和可操作性能。其制造工艺简单，与常规导电银胶工艺相似，使工程师能够迅速上手，优化生产效率。
我们还提供多个型号的烧结银产品来适应不同的应用场景。包括AS9300系列中的9330半烧结银、9375无压烧结银、9385有压烧结银以及9395有压烧结银膜。每种型号均设计独特，以解决不同项目需求，为客户提供全方位的产品保障。
选择我们的半烧结银材料，您不仅能获得高品质的产品性能，还能享受到完善的解决方案支持，为您的各类项目提供坚实的基础与保护。我们致力于全国供货，真诚期待您的合作。让我们携手共进，成就出色项目的每一步！
