在半导体行业中，封装材料的性能直接影响器件的效率和可靠性。针对传统材料的局限性，推出了一款创新的纳米烧结银材料，专为提升三代半导体封装而设计。这种材料通过精选金属类粘合技术，推动了功率器件的可靠封装，并满足了无铅化、免清洗等环保要求。
新型纳米烧结银材料系列，特别适用于IPM（智能功率模块）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等高功率应用，采用有压工艺来优化性能。其高导热系数和卓越的剪切强度，在实际测试中已达到93.277MPa，显著优于市面上的主流产品，成为新一代焊接的理想选择。
该材料的重要创新在于其无需高温或额外压力即可完成烧结。AlwayStone AS9373系列在普通烤箱中以160摄氏度即可完成烧结，兼容于现有的标准芯片配件设备。这种无压低温技术不仅降低了成本，还大大提升了生产效率，使产能从每小时30个提升到3000个单位，同时提高了产品的可靠性。
在高导热性能的基础上，AS9373系列还在功率循环可靠性测试中表现出色，超越传统有铅焊料的性能，为高功率器件提供更加可靠的选择。其独特的无压低温工艺，使其在高UPH（每小时产量）环境中表现优异，支持大规模生产的需求。
这种革命性的材料为提升三代半导体封装效益提供了重要的技术基础，适合广泛市场的应用，体现了在高科技制造领域的先锋精神。不仅提升了产品的耐用性及导热效果，也大幅降低了封装过程中的能耗和成本。
通过这一创新材料，半导体行业可实现更严苛的性能需求和更节能的生产流程，推动了整体产业链的技术进步。这也为面对未来技术挑战的企业提供了有效的高性能解决方案，在激烈的市场竞争中占据了重要的技术制高点。
