在全国范围内，我们致力于提供全面的烧结银工艺服务，涵盖无压、有压和加压技术，旨在为各种应用提供高度定制化的解决方案。我们的技术专注于确保精确、无误的芯片贴片操作，实现了一致性的优质结果。
在工艺流程上，采用高效技术将烧结银焊膏均匀涂覆于基板上，再通过鼓风干燥箱加热挥发有机溶剂。这种精密的过程保证了芯片准确地贴附在银膏上，无论是热压还是有压烧结银工艺都能保证优异的产品品质。
我们可根据不同需求定制烧结银膜的厚度，如3mil、4mil、5mil、7mil和8mil等。这一灵活性广泛适用于各类IGBT应用，使产品性能得以优化。通过减少开网板和印刷机的投资，我们的工艺能够有效降低生产成本，带来显著经济效益。
我们的研发团队划分为三个专注领域：其中一部深耕烧结银技术，二部专注于低温导电银浆和导电胶的开发，三部则专注于特种胶粘剂的创新。我们坚持不懈地追求技术突破，且目前正在积极申请博士后科研工作站，进一步提升我们的研发能力。
选择我们，意味着选择高质量的产品和全面的技术支持。我们承诺为客户提供符合金属粘合材料类别的高性能解决方案，帮助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。我们的技术不仅能满足现有需求，还能快速响应市场变化，实现可持续发展。
通过不断的技术创新和客户支持，我们已成为领域内的技术先锋。致力于将顶尖的烧结银工艺带给每一位客户，助您提升生产效率和产品质量，实现更高商业价值。无论是产品质量还是服务水平，我们都将不懈努力，为您带来可信赖的合作体验。
