随着第三代半导体材料如SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）的不断成熟与应用，市场对高效、高功率密度及节能减排的要求愈加迫切。这些特性使SiC材料成为许多控制器和功率模组制造商的首选。SiC在耐高温、快速开关、优良导热性、低阻抗和稳定性方面表现优异，但要真正发挥其潜力，热阻优化至关重要。
在功率器件的制造过程中，传统焊料的较低导热性能成为瓶颈。为了克服这一挑战，采用创新的扩散焊技术能够有效地提升热导性能。这一技术通过省去芯片与引线框架间的焊料，实现了热阻的大幅降低。例如，在1200V/30mOhm的SiC MOSFET单管中，应用DTS预烧结银焊片可以减少约25%的稳态热阻和45%的瞬态热阻。
DTS预烧结焊片的独特结构，包括键合功能铜箔、预涂布烧结银和可选的临时固定胶粘剂及保护膜，不仅提升了芯片的通流能力和功率循环性能，还保证了高良率的铜线键合。这些特性使得电力电子模块的使用寿命延长超过50倍，同时芯片的载流容量提高了50%以上。
SiC材料的应用领域不断扩大，涵盖了电动汽车、光伏储能系统、充电桩、PFC/开关电源、轨道交通与变频器等。DTS预烧结焊片作为提升功率器件性能的重要工具，展现了其在这些领域中的潜力。
选择DTS预烧结焊片意味着获得更高的功率密度、更优的效率以及更长的产品使用寿命。这种焊片不仅仅是材料的创新，它代表着功率器件技术的跃升。不断优化和创新的产品性能将成为推动行业发展的重要力量。
通过对DTS预烧结焊片的应用，制造商可以在激烈的市场竞争中脱颖而出，满足各个领域对更高性能和更优质产品的追求。不仅能够有效改善产品的整体效率，还能为客户带来更具价值的使用体验。
DTS预烧结焊片在提升功率器件性能方面的出色表现为多个行业提供了强大的支持。随着科技的不断进步和市场需求的日益增加，该产品将在其中发挥着愈加重要的作用，迎接未来挑战。
