在电子产品日益紧密、轻便的发展趋势下，半导体封装技术正面临新的挑战。为了满足市场对小型化、高效能产品的迫切需求，我们推出了一系列低温烧结导电银浆解决方案。这些产品适用于各种半导体封装工艺，尤其针对宽禁带半导体的严格要求设计，确保产品在高标准制造环境中表现卓越。
我们的低温烧结导电银浆系列不仅包括烧结银膏和烧结型导电胶，还展现出可适应多种环境条件的高性能特性。低温烧结特性消除了对高温的依赖，保证在温度敏感的制造流程中运作自如。产品具备高导热系数，能够有效处理电子装置的热管理问题，提高整体使用寿命和性能稳定性。
在开发这些前沿解决方案过程中，我们聚合了九大研发平台的先进技术。这些技术覆盖了纳米颗粒、金属工艺、UV紫外光固化、树脂合成、同位合成以及粘结成膜等领域。通过这些技术的整合运用，我们得以开发出六大系列的烧结银产品，并可根据客户的特殊需求进行精准定制，以提供更加个性化的服务和支持。
我们最新推出的AS9376烧结银尤为突出。这款产品专为大尺寸器件设计，解决了部件边缘爬胶的问题，使其能稳固地烧结在金或银基板上。AS9376不仅提供了非凡的键合力和剪切强度，还使得产品在高标准的电子制造环境中依然能够保持优良性能。
AS9376 的显著特性包括：
1. 高剪切强度：高达93MPA，确保产品在极端条件下的稳定性。
2. 优异热导性：达300W，提供强大而稳定的热管理能力。
3. 低电导率：低至2.8UΩ，优化电子产品的电流传输效率。
4. 无需加压：在压力敏感的应用中表现出色。
凭借以上特性，AS9376不仅能推出更小、更轻的产品，还能在竞争激烈的市场中提升产品可靠性和竞争力。即使在极端温度变化中，也确保散热器和装置的性能与稳定性。
我们一直致力于在半导体封装和电子组装技术领域的革新，为客户提供质量上乘的低温电子浆料和定制服务，助力客户在行业前沿稳步前行。选择我们的烧结银产品，您的产品将更具市场竞争优势和技术创新性。
我们期待与您携手，共同推进电子制造技术的未来发展。
