在当今电子封装领域，高效、可靠的封装材料是提升产品性能的关键。为此，我们推出高品质DTS预烧结焊片，专为河北沧州地区提供定制化加工服务，致力于为电子封装工艺带来革命性的改进。
产品核心信息：
- 关键词： DTS系统、DieTopSystem焊片、DTS预烧结焊片、DTS射频芯片焊片
- 加工定制： 支持
- 面向地区： 河北 沧州
- 熔点： 450℃
- 材质： 银
- 是否含助焊剂： 否
产品特点与优势：
1. 先进工艺： 本产品采用DTS+TCB预烧结工艺，特别适用于新型SiC芯片封装。通过这一工艺，能够实现IPM、TPAK等多种方式的封装，满足不同应用场景的需求。
2. 稳固连接： 在电动车逆变器SiC导线架技术中，本产品通过烧结银AS9385连接技术，将导线架Copper Clip与SiC芯片稳固连接。这一技术不仅提升了连接的可靠性，还大大提高了产品的整体性能。
3. 提升性能： 使用本产品后，芯片的通流能力和功率循环能力得到显著提升。这意味着在高温、高负荷的工作环境下，芯片仍能保持稳定运行，延长了产品的使用寿命。
4. 高良率键合： 本产品有效保护芯片，实现了高良率的铜线键合。这一特点大大降低了生产过程中的不良率，提升了生产效率和产品质量。
5. 复合材料优势： 本产品由键合铜箔、预涂布烧结银、临时固定胶粘剂及保护膜或承载物组成的复合材料。这种复合结构确保了工艺的稳定性和可靠性，为高效电子封装提供了坚实保障。
应用场景：
- 电动车逆变器： 在电动车逆变器中，SiC芯片的稳定性和性能至关重要。本产品通过先进的连接技术，确保芯片在高负荷环境下仍能稳定工作。
- 新型SiC芯片封装： 针对新型SiC芯片封装的需求，本产品提供了高效的解决方案，提升了封装工艺的整体水平。
客户收益：
- 解决良率问题： 通过采用本产品，客户能有效解决键合时良率低的问题，提升生产效率和产品质量。
- 工艺改进： 本产品为电子封装领域带来了革命性的工艺改进，助力客户在激烈的市场竞争中占据优势。
服务保障：
- 定制化服务： 我们提供定制化加工服务，根据客户的具体需求进行产品设计和生产，确保产品能够完美契合客户的应用场景。
- 技术支持： 我们拥有专业的技术团队，为客户提供全方位的技术支持和售后服务，确保客户在使用过程中无后顾之忧。
高品质DTS预烧结焊片以其先进的工艺、卓越的性能和可靠的质量，成为电子封装领域的理想选择。我们期待与河北沧州地区的客户携手合作，共同推动电子封装工艺的进步，共创美好未来。
