随着高功率器件技术的发展，传统的封装方式已不能满足其高可靠性和长寿命的要求。针对这一挑战，一种全新的烧结银材料应运而生，专为解决高功率器件封装难题而设计。
这款产品采用了最新的无压烧结银工艺，完美结合了纳米烧结银技术的优势，不仅展现出优越的导热性能，同时显著提高了产品的粘合强度，特别适用于IGBT和三代半导体领域。与传统的有铅软焊料相比，这一材料可以在高达2000次的循环使用后仍保持部分功能完好，而传统焊料仅能承受200次循环。
具体型号的烧结银产品能够在常规芯片粘接设备上直接使用，不需要额外的设备投入，从而有效降低了生产成本。这不仅促进了高效生产，也帮助客户加快产品上市速度。
该材料的导热性优势明显，热阻也极低，使其在可靠性方面达到了普通焊接材料所无法企及的水平。SHAREX品牌推出的低温银烧结技术无需高压设备支撑，仅通过简单的工艺便可以实现大规模、高效的生产。这种创新技术成功适应了第三代半导体快速发展的需求，为行业带来了变革性的解决方案。
这款高性能烧结银材料不仅推动了封装工艺的创新，还为未来的高功率器件持续提升性能和延长使用寿命提供了强有力的支持。随着市场对高效、高可靠封装方案的需求不断增加，这种材料的出现无疑将为行业发展注入新的活力。它不仅为制造商提供了实用的经济效益，同时也为整个半导体行业持久、稳定的发展创造了坚实的基础。这一先进材料技术将继续推动封装行业的演变与革新，为高功率器件的普及铺平道路。
