导电与导热性能优异的烧结银胶，已在浙江地区以及全国范围内得到广泛应用。其专为宽禁带半导体设计，解决了五大技术难题，成为行业关注的焦点。这款银胶产品不仅突破了传统材料的局限性，更在导电性和热传导效率上实现了跨越式发展。
研发团队由拥有国际先进水平的科学家领导，团队中多名成员具备博士及以上学历，确保了技术研发的高水准。通过与康奈尔大学等多家国际顶尖科研机构的合作，公司持续推出高效能的导电、导热、导磁、绝缘及粘结材料。一系列创新产品包括烧结银、无压烧结银及纳米焊料等，为半导体行业的技术进步提供了强有力的支持。
最新推出的烧结银AS9376型号，以其针对大型器件的设计特点，丰富了现有的产品系列。该产品帮助设备制造商实现了更轻便、更可靠的设计，显著增强产品的市场竞争力。这些创新的材料解决方案在电动汽车的重要部件中已取得广泛应用，尤其是在电动汽车续航里程和功率的提升方面表现突出，赢得了市场的一致好评。
借助多达九个不同的研发平台，公司持续为半导体和电子制造行业提供前沿技术方案，尤其在电动汽车市场中占据突出地位。这些高性能材料的应用，不仅提高了产品的可靠性，还大大增强了市场上的竞争优势。
这些优势使得烧结银胶成为行业内不可或缺的创新材料，为未来电子产品的更高效能和更小体积提供了无限可能。公司将继续依托与全球科研机构的合作，不断推进产品技术革新，力求在半导体以及相关行业中保持领先地位。通过持续创新，更多前沿产品将不断被推向市场，以满足行业多样化的需求。
