预烧结银焊片被设计用于大幅提升电力电子模块的性能和可靠性。这种焊片结合了碳化硅芯片焊片与烧结银系统，使电力电子模块的寿命延长，并且能将芯片的载流容量提升超过50%。
在导热方面，预烧结银焊片表现出极为卓越的性能，尤其在应用于SiC芯片材料时，能显著提高散热效率。该产品应用了先进的Thick Cu Bonding技术，进一步提升了芯片的载流能力。这使得预烧结银焊片在多种复杂条件下仍能表现出色。
生产中面临的挑战主要是烧结银搭接技术与局部镀银工艺。但通过技术创新，烧结银焊片克服了这些挑战，达到了高达20微米的公差精度。这使产品适用于Pick & Place的便捷操作。
该产品在电动汽车、光伏储能、充电桩、PFC/开关电源、轨道交通、变频器等领域展示出广泛的应用前景，为提升能源效率提供了强有力的支持。
预烧结银焊片凭借其卓越的性能和可靠性，为电力电子模块的优化提供了必要的支持，推动相关技术领域迈上了一个新台阶。这样的创新产品不仅符合现代新能源需求，还为未来的技术发展奠定了基础。
