随着电子技术的快速发展，各类电子器件对性能和可靠性的要求不断增加。焊接作为关键的连接步骤，对整体性能有着重要影响。在此背景下，新型预烧结银焊片应运而生，凭借卓越的特性，获得了行业的高度关注。
这种焊片引入了先进的Die Top System（DTS）焊接技术，特别适合用于射频器件和SiC芯片等高精度连接场合。其采用扩散焊技术，通过特定的温度和压力条件，实现SiC芯片背面金属与引线框表面金属之间的原子扩散连接。无需使用中间焊料，不仅简化了焊接流程，还大大提升了连接的可靠性。
该焊片表现出高度的灵活性，能够将铜键合线与烧结工艺完美结合，支持多个键合线在预烧结焊盘上的顶部连接。这种设计使其能够适应多种连接方式，包括Die Attach、Die Top Attach、Spacer Attach等，为不同应用提供了灵活的解决方案。
在焊接强度方面，新型预烧结银焊片拥有卓越的金、银、铜表面剪切强度，确保焊接的牢固性和可靠性。其使用过程极为简单，仅需进行Pick & Place操作即可。
更重要的是，该焊片能够显著降低器件的热阻。以SiC MOSFET单管为例，相较于传统焊接方式，采用新型焊片后，稳态热阻Rth(j-c)可降低约25%，瞬态热阻下降约45%。这有效提升了器件的散热性能，进一步增强了整体性能和可靠性。
新型预烧结银焊片为提升电子器件性能和降低热阻提供了理想的选择。其可靠的扩散焊接技术、灵活多样的连接方式以及优异的散热性能，使其成为电子制造领域的卓越之选。选择这种焊片，将为您的器件赋予更强性能，开启电子技术新时代。
